化学与功能材料
从电镀到功能涂层,贵金属化学重新定义材料的表面。
镀液
从超精密半导体到尖端电子设备,不断拓展表面处理技术的边界。
LT金属的先进镀液技术,成就高集成度、高可靠性封装。
为实现新一代半导体及电子元器件的微细线路形成与表面可靠性,我们提供高功能性镀液解决方案。
LT金属凭借积累的化学材料合成技术与精密电化学控制能力,开发并供应兼具卓越均匀性、填充性与耐久性的电镀工艺。
以针对客户多样化规格及工艺条件优化的定制添加剂配方和稳定的质量管理,助力实现新一代电子元器件。
电镀材料应用指南
该选择哪种电镀材料?
电镀材料的选择,取决于产品的使用环境(电流、温度、化学暴露)、要求厚度、基材材质与环境法规。
| 适用领域 | 电镀材料 | 选择理由 |
|---|---|---|
| 半导体领域 | Au, Ni, Cu, Sn, Sn/Ag | 可靠性,防氧化与防腐蚀,导电性高、接触电阻低 |
| 印刷电路板领域 | Au, Ag, Ni, Cu | 可焊性·接触 |
| 连接器与触点选择性电镀 | Au, Ag, Pt, Pt, Ru, Ni, Cu | 耐磨性、防腐蚀、接触电阻低 |
| 医疗与植入体零部件 | Pt, Rh | 生物相容性·耐腐蚀性 |
为什么选择 LT金属
三大设计能力
全球客户选择 LT金属,是因为我们在成分、结构与可靠性上的设计能力,能够实现客户所要求的性能与质量。这正是 LT金属的核心竞争力。
我们设计成分
镀液的化学成分、pH、电流密度与温度,决定镀层品质。作为贵金属化学材料的制造商,LT金属深入理解材料特性与工艺条件之间的关系,为客户的电镀工艺设计相应的化学成分。
我们设计结构
镀层的微观晶体结构与界面结合力是决定成品电气特性与可靠性的核心要素。LT金属通过可诱导无空洞(Void-free)填充与均匀表面形貌的添加剂配方技术,设计纳米级颗粒及致密的晶体结构,即使在先进微细图形中也能实现无缺陷电镀。
我们设计可靠性
我们运行符合 RoHS、REACH 等全球环境法规的材料产品线。通过对使用后镀液废液的贵金属回收服务,支持客户达成 ESG 目标(含供应 UL 认证产品),并同时降低成本。