化学与功能材料
导电材料
从新一代能源到尖端半导体，拓展核心材料的价值。
LT金属的键合材料技术，提升功率半导体的可靠性
功率半导体键合用Ag颗粒是在芯片与基板之间进行烧结键合、确保器件性能与可靠性的核心材料。
LT金属基于贵金属材料及微细颗粒制造技术，开发并生产兼具高导热性与优异耐热可靠性的低温烧结用Ag颗粒。
根据客户多样化的封装结构与键合工艺，优化Ag颗粒的尺寸、形状、粒度分布及表面特性等，提供高性能键合材料。
LT金属的复合材料技术，成就新一代电池的性能
全固态电池用Ag-C Layer材料是在负极与固体电解质界面诱导锂均匀析出与迁移，从而提升电池性能与寿命的核心材料。
LT金属基于贵金属材料及复合材料制造技术，开发并生产专注于降低界面电阻、抑制枝晶形成的高性能Ag-C Layer材料。
根据客户的全固态电池结构与性能要求，优化Ag颗粒的尺寸、含量、分散度及复合结构等，提供高品质电池材料。
多样的银粉产品
银粉产品
银粉的导电性、分散性与烧结密度，随颗粒形貌（Morphology）而显著变化。按用途设计并选择合适的形貌，决定最终产品的性能。
| 形貌 | 导电性 | 分散性 | 特性 | 主要用途 |
|---|---|---|---|---|
| 球形（Spherical） | 低 | 高 | 优先保证浆料分散性 | 导电油墨与喷墨打印；芯片、太阳能电池高温烧结用 |
| 片状（Flake） | 高 | 中 | 层状排列使导电性最大化 | 电极浆料、EMI 屏蔽 |
| 不规则形（Irregular） | 中 | 中 | 成本高效、通用 | 烧结电极、通用浆料 |
| 分类 | 种类 | 主要用途 | 特性 |
|---|---|---|---|
| Ag纳米颗粒 | HP N4060 | 功率半导体 | 低温烧结特性 |
| HP N1030 | 全固态电池 | 抑制锂枝晶形成 | |
| Ag/C复合材料 | AgC | 全固态电池 | 抑制锂枝晶形成、高耐久性（高分散性） |
为什么选择 LT金属
三大设计能力
全球客户选择 LT金属，是因为我们在结构、表面与可靠性上的设计能力，能够实现客户所要求的性能与质量。这正是 LT金属的核心竞争力。
我们设计结构
我们按用途设计银粉的粒度分布与形貌（球形、片状、不规则形），以及 DSA 的活性涂层结构。镀液、粉体、DSA 电极等主要贵金属化学材料均由自有工厂生产。
我们设计表面
为实现客户所需的最佳物性，对导电材料表面进行精密控制。根据应用工艺及材料特性定制设计涂层剂与配体，提供分散性与功能性最大化的表面处理解决方案。
我们设计可靠性
我们运行符合 RoHS、REACH 等全球环境法规的材料产品线。通过对使用后导电材料的贵金属回收服务，支持客户达成 ESG 目标（含供应 UL 认证产品），并同时降低成本。
