화학 · 기능성 소재
도금부터 기능성 코팅까지, 귀금속 화학이 소재의 표면을 새롭게 정의합니다.
도금액
초정밀 반도체에서 첨단 전자기기까지, 표면처리 기술의 한계를 넓힙니다.
LT메탈의 첨단 도금액 기술이 고집적, 고신뢰성 패키징을 완성합니다.
차세대 반도체 및 전자 부품의 미세 회로 형성과 표면 신뢰성 확보를 위한 고기능성 도금액 솔루션을 제공합니다.
LT메탈은 축적된 화학소재 합성 기술과 정밀 전기화학 제어 역량을 바탕으로 뛰어난 균일성, 충진성 그리고 내구성을 갖춘 도금 프로세스를 개발 공급하고 있습니다.
고객사의 다양한 사양 및 공정 조건에 최적화된 맞춤형 첨가제 배합과 안정적인 품질 관리로 차세대 전자 부품 구현을 제공합니다.
도금 소재 적용 가이드
어떤 도금 소재를 선택해야 할까요?
도금 소재의 선택은 제품의 사용 환경(전류, 온도, 화학적 노출), 요구 두께, 기재 소재, 환경 규제에 따라 달라집니다.
| 적용 분야 | 도금 소재 | 선택 이유 |
|---|---|---|
| 반도체 분야 | Au, Ni, Cu, Sn, Sn/Ag | 신뢰성, 산화 및 부식방지, 높은 전기 전도성과 낮은 접촉 저항 |
| 인쇄회로기판 분야 | Au, Ag, Ni, Cu | 납땜성·접촉 |
| 커넥터·접점 선택 도금 | Au, Ag, Pt, Pt, Ru, Ni, Cu | 내마모성, 부식방지, 낮은 접촉 저항 |
| 의료·임플란트 부품 | Pt, Rh | 생체 적합성·내부식성 |
왜 LT메탈인가
세 가지 설계 역량
LT메탈이 글로벌 고객에게 선택받는 이유는 조성, 구조, 신뢰에 대한 설계 역량을 바탕으로 고객이 요구하는 성능과 품질을 구현할 수 있기 때문입니다. 이것이 LT메탈의 핵심 경쟁력입니다.
조성을 설계합니다
도금액의 화학 조성, pH, 전류 밀도, 온도가 도금층 품질을 결정합니다. LT메탈은 귀금속 화학 소재의 제조사로서 소재 특성과 공정 조건의 관계를 깊이 이해하며, 고객의 도금 공정에 맞는 화학 조성을 설계합니다.
구조를 설계합니다
도금 피막의 미세 결정 구조와 계면 결합력은 완제품의 전기적 특성과 신뢰성을 결정짓는 핵심 요소입니다. LT메탈은 Void-free 충진과 균일한 표면 형상을 유도하는 첨가제 배합기술을 통해 나노 스케일의 입자 및 치밀한 결정 구조를 설계하여 첨단 미세패턴에서도 결함 없는 도금을 구현합니다.
신뢰를 설계합니다
RoHS·REACH 등 글로벌 환경 규제에 대응하는 소재 라인업을 운영하고 있습니다. 사용 후 도금 폐액의 귀금속 회수 서비스를 통해 고객의 ESG 목표 달성(UL인증 취득 제품 공급)과 원가 절감을 동시에 지원합니다.
