薄膜与镀膜材料
从显示面板到 AI 半导体芯片 —— LT金属的精密薄膜材料。
概要
金属靶材概要
当今半导体布线与显示屏电极对微细化、低电阻化及高可靠性提出了更高要求。LT金属依托高纯度精炼与塑性加工技术，提供从Cu、Mo、Ti、Al等布线用材料到Ag、Au、Pt等贵金属系列的多种靶材，涵盖单一金属乃至合金等特殊规格产品，以完善的质量管理满足客户的期待。
| 行业 | 产品 | 成分 | 纯度 | 形貌 | 主要应用领域 |
|---|---|---|---|---|---|
| 显示屏 | Ag | Pure & Alloy | 4N5以上 | Planer & Rotary Pellet & Granule & Disk |
OLED Anode & Cathode |
| Cu | Pure | 4N5以上 | Planer & Rotary | Gate、S/D布线 | |
| Mo | Pure | 3N5以上 | Planer & Rotary | Barrier, Capping | |
| Ti | Pure | 3N5以上 | Planer & Rotary | Barrier, Capping | |
| Al | Pure & Alloy | 4N 以上 | Planer & Rotary | S/D布线、反射电极 | |
| Cr | Pure & Alloy | 4N 以上 | Planer & Rotary | Photo Mask | |
| 半导体 | Ta | Pure | 4N5以上 | Planer | 扩散阻挡膜 |
| CuMn | 另询 | 6N 以上 | Planer | 布线膜 | |
| Au | Pure | 4N5以上 | Planer | Bumping | |
| Cu | Pure | 4N5以上 | Planer & Rotary | EMI-Shield | |
| SUS | 304L, 316L | 3N 以上 | Planer & Rotary | EMI-Shield | |
| Ni | Pure | 3N5以上 | Planer | 后道工序 | |
| Pt | Pure | 4N 以上 | Planer | 晶圆沉积 |
为何选择 LT金属
三大设计能力
全球客户选择 LT金属，是因为我们在成分、结构与可靠性上的设计能力，能够实现客户所要求的性能与质量。这正是 LT金属的核心竞争力。
我们设计成分。
靶材的合金成分与杂质水平，直接决定薄膜的电学与光学特性。LT金属分析客户的镀膜工艺条件 —— 温度、压力、功率密度 —— 并据此设计成分与之匹配的靶材。
我们设计结构。
我们以自主原创技术合成 ITO 等功能性靶材所需的粉体，从源头设计粒度分布、氧含量与烧结密度。由此形成的靶材结构，可抑制颗粒产生与异常放电。
我们设计可靠性。
我们不止于供应材料。围绕客户的镀膜工艺，我们设计一套可靠性支持体系：工艺条件协商、样品评价，以及问题发生时的原因分析。
