薄膜与镀膜材料
从显示面板到 AI 半导体芯片 —— LT金属的精密薄膜材料。
概要
Ceramic Target概要
当今显示产业对高分辨率、低功耗及大面积生产提出了更高要求。LT金属依托高密度烧结及精密加工技术,提供ITO、IGZO等氧化物靶材,涵盖从常规Planar Type到Rotary Type等特殊形状产品,确保组成均匀、薄膜特性稳定,以满足客户的期待。
| 行业 | 产品 | 成分 | 纯度 | 形貌 | 主要应用领域 |
|---|---|---|---|---|---|
| 显示 | ITO | SnO2 10% (其他成分另询) |
4N 以上 | Planer & Rotary | LCD及OLED透明电极 |
| IZO | ZnO 10% (其他成分另询) |
4N 以上 | Planer & Rotary | 透明电极 | |
| IGZO | 1 : 1 : 1 (其他成分另询) |
4N 以上 | Planer & Rotary | TFT半导体Active Layer | |
| ITZO | 另询 | 4N 以上 | Planer & Rotary | TFT半导体Active Layer | |
| 顶部光伏 | ITO | SnO2 1/3/5/7/10% (其他成分另询) |
4N 以上 | Rotary | 正面、背面电极 |
| IZO | ZnO 10% (其他成分另询) |
4N 以上 | Rotary | 顶部电极 | |
| IXO | 另询 | 4N 以上 | Rotary | 顶部电极 |
为何选择 LT金属
三大设计能力
全球客户选择 LT金属,是因为我们在成分、结构与可靠性上的设计能力,能够实现客户所要求的性能与质量。这正是 LT金属的核心竞争力。
我们设计成分。
靶材的合金成分与杂质水平,直接决定薄膜的电学与光学特性。LT金属分析客户的镀膜工艺条件 —— 温度、压力、功率密度 —— 并据此设计成分与之匹配的靶材。
我们设计结构。
我们以自主原创技术合成 ITO 等功能性靶材所需的粉体,从源头设计粒度分布、氧含量与烧结密度。由此形成的靶材结构,可抑制颗粒产生与异常放电。
我们设计可靠性。
我们不止于供应材料。围绕客户的镀膜工艺,我们设计一套可靠性支持体系:工艺条件协商、样品评价,以及问题发生时的原因分析。