박막 소재
나노미터 단위의 박막, LT메탈의 소재 기술로 완성됩니다.
개요
Metal Target 개요
오늘날 반도체 배선과 디스플레이 전극은 미세화, 저저항화, 고신뢰성이 요구되고 있습니다. LT메탈은 고순도 정련과 소성가공 기술을 바탕으로 Cu, Mo, Ti, Al 등 배선용 소재에서 Ag, Au, Pt 등 귀금속 계열까지의 다양한 타겟 재료로, 단일 금속은 물론 합금 등 특수한 사양의 제품에 이르기까지 완벽한 품질관리로 고객 여러분들의 기대를 만족시켜 드릴 것입니다.
| 산업군 | 제품 | 조성 | 순도 | 형상 | 주요 적용 분야 |
|---|---|---|---|---|---|
| 디스플레이 | Ag | Pure & Alloy | 4N5 이상 | Planer & Rotary Pellet & Granule & Disk |
OLED Anode & Cathode |
| Cu | Pure | 4N5 이상 | Planer & Rotary | Gate, S/D 배선 | |
| Mo | Pure | 3N5 이상 | Planer & Rotary | Barrier, Capping | |
| Ti | Pure | 3N5 이상 | Planer & Rotary | Barrier, Capping | |
| Al | Pure & Alloy | 4N 이상 | Planer & Rotary | S/D 배선, 반사 전극 | |
| Cr | Pure & Alloy | 4N 이상 | Planer & Rotary | Photo Mask | |
| 반도체 | Ta | Pure | 4N5 이상 | Planer | 확산 방지막 |
| CuMn | 별도 문의 | 6N 이상 | Planer | 배선막 | |
| Au | Pure | 4N5 이상 | Planer | Bumping | |
| Cu | Pure | 4N5 이상 | Planer & Rotary | EMI-Shield | |
| SUS | 304L, 316L | 3N 이상 | Planer & Rotary | EMI-Shield | |
| Ni | Pure | 3N5 이상 | Planer | 후공정 | |
| Pt | Pure | 4N 이상 | Planer | 웨이퍼 증착 |
왜 LT메탈인가
세 가지 설계 역량
LT메탈이 글로벌 고객에게 선택받는 이유는 조성, 구조, 신뢰에 대한 설계 역량을 바탕으로 고객이 요구하는 성능과 품질을 구현할 수 있기 때문입니다.
이것이 LT메탈의 핵심 경쟁력입니다.
조성을 설계합니다
타겟 소재의 합금 조성과 불순물 수준이 박막의 전기적·광학적 특성을 직접 결정합니다. LT메탈은 고객의 증착 공정 조건(온도, 압력, 전력 밀도)을 분석하여 최적의 조성을 갖춘 타겟 소재를 설계합니다.
구조를 설계합니다
ITO Target을 포함한 기능성 타겟 소재의 분말을 자체 합성하는 원천 기술로, 입도 분포, 산소 함량, 소결 밀도를 처음부터 설계합니다. 파티클 발생과 이상 방전이 없는 타겟 구조를 보장합니다.
신뢰를 설계합니다
소재 공급에 그치지 않고 고객의 증착 공정에서 최적 성능이 발휘되도록 공정 조건 협의, 시제품 평가, 문제 발생 시 원인 분석까지 신뢰성 지원 체계를 설계합니다.
